軟性線路板趨勢(shì)：輕量薄型、高密度技術(shù)

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

　　軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發(fā)、無(wú)接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構(gòu)裝所需的優(yōu)異電氣、化學(xué)、機(jī)械、及耐熱特性，所以從60年代開(kāi)始就被沿用至今，不過(guò)隨著電路密度、高頻高速發(fā)展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發(fā)已為時(shí)事所趨。

　　當(dāng)中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發(fā)展最受矚目，跟傳統(tǒng)PI薄膜比較，其在高頻高速訊號(hào)的傳輸上有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，且具低介電常數(shù)與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實(shí)現(xiàn)更薄的基材及基板構(gòu)裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環(huán)?；厥?，被認(rèn)為最有可能取代威脅傳統(tǒng)PI基材的潛在可能。

　　不過(guò)，LCP目前價(jià)格居高，且尚需克服與現(xiàn)有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問(wèn)題，短期之內(nèi)難以威脅PI基材穩(wěn)固的主流地位。

　　但可以預(yù)見(jiàn)的是輕薄短小，將是未來(lái)電子產(chǎn)品的趨勢(shì)，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過(guò)去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發(fā)展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢(shì)必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發(fā)展的關(guān)鍵。

　　2、無(wú)接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

　　傳統(tǒng)軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質(zhì)、及可靠度較差，而采用無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

　　無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統(tǒng)接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)因?yàn)闊o(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產(chǎn)技術(shù)改善，生產(chǎn)量大幅提升，使其售價(jià)漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場(chǎng)，促使2者間的市場(chǎng)比例逐漸拉近，市場(chǎng)預(yù)測(cè)無(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　3、薄銅化 軟性電路板更具高密度

　　再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導(dǎo)電材料，市場(chǎng)上常用的壓延銅箔厚度可區(qū)分為1oz、1/2oz等主流規(guī)格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉(zhuǎn)到更薄的1/3oz規(guī)格發(fā)展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。  

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