PCB熱風(fēng)焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說(shuō)明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜的PCB，而且通過(guò)多次回流焊、清洗和存儲(chǔ)后表面層還可以焊接。

PCB過(guò)孔寄生特性分析及注意要點(diǎn)[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行業(yè)中，在PCB板鉆孔的費(fèi)用通常是PCB制板的30%到40%的費(fèi)用，而過(guò)孔是過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡(jiǎn)而言之就是，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。 　　過(guò)孔在傳輸線(xiàn)上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線(xiàn)低12%左右，比如50歐姆的傳輸線(xiàn)在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆（具體和過(guò)孔的尺寸，板厚也有關(guān)，不是絕對(duì)減?。?。但過(guò)孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成的反射其實(shí)是微乎其微的，其反射系數(shù)僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過(guò)孔產(chǎn)生的問(wèn)題

PCB制作方法：使用預(yù)涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]

使用一種專(zhuān)用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱(chēng)為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶(hù)的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限呀，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒(méi)有到PCB工廠(chǎng)了解過(guò)，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的，對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來(lái)的板沒(méi)有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。

線(xiàn)路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 08-25 15:43 ]

也許我們會(huì)奇怪，線(xiàn)路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線(xiàn)路板兩面或多層線(xiàn)路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？?jī)擅娴木€(xiàn)路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過(guò)呢？

成功設(shè)計(jì)PCB的七個(gè)基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果這七個(gè)基本技巧你都掌握了，代表你已經(jīng)走在實(shí)現(xiàn)快速、可靠、專(zhuān)業(yè)品質(zhì)PCB的道路上。

PCB抄板最經(jīng)典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面舉例說(shuō)明整個(gè)抄板過(guò)程： 假如有個(gè)四層板子，元件都已經(jīng)去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進(jìn)行：

PCB布板過(guò)程對(duì)PCB圖進(jìn)行審查的原則[ 08-24 17:37 ]

系統(tǒng)布局是否保證布線(xiàn)的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線(xiàn)的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來(lái)散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。