75%的電路板廠家在“犯罪”[ 03-23 14:50 ]

企業(yè)存在的價(jià)值就是贏利，雷軍說(shuō)“做企業(yè)不掙錢就是犯罪”。據(jù)調(diào)查75%的電路板企業(yè)都在虧損，許多老板歸咎于人工成本上升、原材料成本上升等原因，但筆者對(duì)多個(gè)電路板企業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，不合理的管理導(dǎo)致的浪費(fèi)才是虧損的主要原因。

基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)[ 03-21 10:14 ]

探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問(wèn)題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

水情吃緊 現(xiàn)階段對(duì)PCB影響不大[ 03-20 09:51 ]

十年大旱，水情緊張，PCB產(chǎn)業(yè)的集聚地桃園下個(gè)月恐將實(shí)施第三階段限水，對(duì)此，PCB業(yè)者表示，抗旱經(jīng)驗(yàn)豐富，用水策略除儲(chǔ)備水外，也會(huì)以大陸廠調(diào)配生產(chǎn)，或使用回收水等措施來(lái)因應(yīng)水量控制政策，現(xiàn)階段缺水問(wèn)題影響不大，但若旱象持續(xù)惡化，造成的沖擊將難以避免。

臺(tái)廠PCB產(chǎn)值今年拚成長(zhǎng)5%　華通營(yíng)收創(chuàng)高[ 03-18 14:11 ]

受惠于PCB產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇當(dāng)日，加上日商松下公司退出PCB市場(chǎng)，市場(chǎng)預(yù)估，臺(tái)商今年產(chǎn)值將有3~5%的成長(zhǎng)，而PCB大廠今年普遍也以高額資本支出因應(yīng)，華通（2313）前兩月營(yíng)收創(chuàng)下歷史同年新高，今（13）日股價(jià)表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼，收盤上漲2.54%，以18.2元作收。

欣興7至8億美元PCB項(xiàng)目落戶江蘇[ 03-17 10:24 ]

項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺(tái)灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級(jí)“選手”。

PCB軟板行業(yè)發(fā)展三大方向[ 03-16 13:51 ]

軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡(jiǎn)稱，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

日本PCB產(chǎn)量4年來(lái)首見增長(zhǎng) 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬(wàn)平方公尺，為4年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日?qǐng)A，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化系統(tǒng)。

PCB設(shè)計(jì)之單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)原則[ 03-12 14:37 ]

一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計(jì)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計(jì)。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。