PCB背板自動測試儀的設計開發(fā)[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。

電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

PCB層設置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則

PCB電測技術分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點個人理解和認識。

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別[ 07-29 18:08 ]

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

PCB電鍍孔的質量及切片的評估測試[ 07-29 18:02 ]

用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域

業(yè)余制作電路板的幾種方法[ 07-28 18:04 ]

電路板是電子電路的載體，任何的電路設計都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實現(xiàn)其功能。而加工電路板，又是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事，往往是：半天時間就設計好的電路，可加工電路板卻花費了幾天的時間。甚至一些很好的電路設計創(chuàng)意，卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗，無法繼續(xù)實現(xiàn)。 站長20多年前就開始搞電路實驗，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟、復寫紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達到高效、高質制作實驗電路板的目的。