PCB電路板化學鍍銅溶液的日常維護
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì),在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩(wěn)定性。
隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學鍍銅溶液被反復使用,經(jīng)常補加化學物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液,使化學鍍銅溶液活性增加,確?;瘜W鍍銅層的質(zhì)量。
當化學鍍銅工作結束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學鍍銅溶液反應停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時,先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。
總之,不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅,都應按工藝規(guī)范正確配制化學鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學鍍銅溶液;加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關鍵。
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