“PCB電路板”始終保持發(fā)展高姿態(tài)
PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能,包括示波器,信號發(fā)生器,以及對采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測試時,通過測試軟件給出數(shù)字信號。
PCB板的測試系統(tǒng)將有新的設(shè)計思路,采用基于USB總線的自動測試系統(tǒng)和虛擬儀器的設(shè)計思想,充分發(fā)揮了計算機的作用,盡量由計算機來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的儀器的思想,從而減小了儀器本身的體積,降低了開發(fā)成本,從而提高了開發(fā)的效率。
經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換得到測試所需的模擬激勵信號施加到測試系統(tǒng)上,再由測試電路通過測試總線送到開關(guān)矩陣上,開關(guān)矩陣與相連的同時受微處理器控制其導(dǎo)通關(guān)斷,被測PCB板被固定在針床上,激勵信號通過施加到印刷電路板的相應(yīng)位置上,由測試電路測得其響應(yīng),將采集的模擬量,送入核心控制中,經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換,得到相應(yīng)的數(shù)字量,由PCB機上的軟件反饋出來并經(jīng)過PCB機處理,判定PCB板是否合格。
在線測試技術(shù)突破了以前用人眼檢測電路板的方法,在線測試技術(shù)的效率高,漏檢率低,實現(xiàn)了檢測領(lǐng)域的自動化。本檢測系統(tǒng)采用與虛擬儀器相結(jié)合的思想,減化了硬件的設(shè)計,減低了整個系統(tǒng)的成本。
PCB板模擬元件在線測試的基本方法和二極管、三極管的測試方法,本檢測系統(tǒng)適合于中、小型企業(yè)的應(yīng)用。減少了進入下一道工序不合格產(chǎn)品的數(shù)量,從而減少了產(chǎn)品的返工量,提高了生產(chǎn)效率,降低了制造的總成本,提高了企業(yè)的利潤,是目前廣泛采用的檢測技術(shù),是一種高效、高速、高精度的檢測方法。
目前PCB板在印刷電路板自動測試領(lǐng)域使用的測試種類繁多,包括對未裝有元器件的測試和裝有元器件的測試,當(dāng)前比較常用的測試方法有:通斷測試,路內(nèi)測試,功能測試,邊緣測試,光學(xué)測試和X光檢測等等。在線測試是根據(jù)PCB板的具體特點,選擇合適的檢測方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長補短,綜合運用。 由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑,這種工藝方案具有更為廣闊的應(yīng)用前景。
熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段,可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對熱解技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究和熱解設(shè)備研制開發(fā)的進一步深入,其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。
雖然目前現(xiàn)有的相關(guān)研究對線路板熱解含溴產(chǎn)物的測量都局限于定性分析,或是基于溴元素總量的分析,對具體的某種含溴物質(zhì)還無法做到精確的定量分析檢測,所以還不能提供足夠完整的信息來確定熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律。
但是不少研究者們已經(jīng)開展了一些基于熱解技術(shù)的脫除含溴污染物的嘗試,并取得了一些突破性的進展。如需轉(zhuǎn)載請若采用不當(dāng)?shù)墓に嚰夹g(shù)和設(shè)備對其進行回收利用,線路板會在熱解或燃燒過程中生成較多的遮蔽性煙霧、單質(zhì)溴和溴化氫氣體、溴代酚、多溴聯(lián)苯并二惡英/呋喃等有毒有害物質(zhì)。這些物質(zhì)不僅對環(huán)境造成難以估量的嚴重危害,還會腐蝕處理設(shè)備,降低成品油品質(zhì)。因此,無論是從線路板安全處理還是從線路板資源化回收的角度出發(fā),都需要對線路板熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律有清晰的了解,并重視廢線路板熱解處理過程中二次污染的控制和產(chǎn)物脫溴問題。
線路板冷凝由反應(yīng)器出來的熱解油氣。得到凝性氣體和液態(tài)熱解油。金屬和玻璃纖維等成分留在反應(yīng)器中形成固相殘渣,再用物理方法分離回收金屬及非金屬成分。這種工藝的優(yōu)點是可以防止過度破碎導(dǎo)致的升溫,從而有效避免了有毒有害氣體逸出。
目前,線路板的回收多以火法、濕法冶金等側(cè)重于貴重金屬回收的方法為主。其處理過程中產(chǎn)生的廢氣、廢水、廢渣極易造成嚴重的二次污染。而占線路板總質(zhì)量50%以上的非金屬成分的資源化和無害化則涉及相對較少。
大家可以一起來討論啊,下面先羅列出10條需要注意的,歡迎大家指正:
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;
2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;
5、設(shè)置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;
8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;
9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處;
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等;
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