一、前言 

　　我國大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專用化學品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。目前，尚未見有關于化學鍍銅每年市場需求量的具體統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但以PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢以及國家環(huán)保政策來看，非甲醛環(huán)保多功能化學鍍銅產(chǎn)品的市場前景非常廣闊，具有非常大的市場容量。 

　　我們承擔了國家這一科技攻關課題，并在非甲醛沉銅這一領域進行了大量的研究，也發(fā)表了多篇學術論文。現(xiàn)在我們將介紹如何用DOE的實驗方法來研究這項技術，并用Minitab來詳細分析其結果，最終得到影響非甲醛沉銅技術的關鍵因素。 

    二、實驗內(nèi)容 

　　 2.1 實驗目的 

　　由于影響非甲醛沉銅的因素有多個，但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡合劑的濃度、穩(wěn)定劑的濃度和pH值等。我們通過DOE實驗設計來做出一系列的實驗，然后用Minitab來分析實驗的結果，最后得出影響非甲醛沉銅技術的關鍵因素。 

　　2.2 實驗試劑和實驗條件 

　實驗所用的試劑是我們公司自行研制的產(chǎn)品和一些常用的試劑，具體試劑和實驗條件見表1。實驗工藝路線：除油→二級水洗→微蝕→二級水洗→預浸→活化→二級水洗→化銅→二級水洗。

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