[恒成和電路板]

PCB封裝是電子元件在印制電路板上的“腳印”圖，既描繪了元件的外觀又比較精確地描繪了元件引腳之間的相對位置。純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的元件可以共用同一個(gè)PCB封裝，比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP這種14個(gè)引腳的雙列直插式的塑料封裝。另一方面，同種元件也可以有不同的封裝，如74LS04和74AC08還可以采用SOIC這種小型的集成電路封裝。

PCB封裝在PowerPCB中是用“PCBDecal”表示的，在OrCAD中是用“PCBFootprint”表示的。

元件的封裝可以分為兩類，即插入式封裝技術(shù)（THT，ThroughHoleTechnology）和表面貼片式封裝技術(shù)（SMT，SurfaceMountedTechnology）。

將元件安置在板子的一面，并將引腳焊在另一面，這種技術(shù)稱為插入式封裝。這種元件需要占用大量的空間，并且要為每個(gè)引腳鉆一個(gè)孔。所以它們的引腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊盤也比較大。但是，THT元件和SMT元件比起來，與PCB連接性比較好。像插座這類的元件需要承受一定的壓力，所以通常它們都是THT封裝。

使用表面貼片式封裝技術(shù)的元件，引腳焊在元件的同一面。這種技術(shù)不用為了焊接每個(gè)引腳而在PCB上鉆孔。在PCB板的兩面焊接表面貼片式封裝的元件，節(jié)省了空間。SMT封裝的元件比THT封裝的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起來，使用SMT元件的PCB板上元件要密集很多。SMT封裝的元件也比THT封裝的元件要便宜，所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是采用SMT封裝的元件。

有關(guān)PCB封裝的另一個(gè)重要問題是設(shè)計(jì)單位。一般集成電路都是歐美一些半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的，所以PCB封裝一般是用英制單位來描述的。英制單位和公制單位的換算關(guān)系是：

1毫米（mm）=0.0394英寸（inch）；

1毫米（mm）=39.37密爾（mil）；

1英寸（inch）=25.4毫米（mm）；

1密爾（mil）=0.0254毫米（mm）；

1英寸（inch）=1000密爾（mil）。

inch也簡化為in。

電子產(chǎn)品的集成度越來越高，體積越來越小，二端元件的封裝也越來越小，表1-1是目前二端元件的一些常見于封裝形式。

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