PCB封裝
PCB封裝是電子元件在印制電路板上的“腳印”圖,既描繪了元件的外觀又比較精確地描繪了元件引腳之間的相對位置。純粹的元件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的元件可以共用同一個(gè)PCB封裝,比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP這種14個(gè)引腳的雙列直插式的塑料封裝。另一方面,同種元件也可以有不同的封裝,如74LS04和74AC08還可以采用SOIC這種小型的集成電路封裝。
PCB封裝在PowerPCB中是用“PCBDecal”表示的,在OrCAD中是用“PCBFootprint”表示的。
元件的封裝可以分為兩類,即插入式封裝技術(shù)(THT,ThroughHoleTechnology)和表面貼片式封裝技術(shù)(SMT,SurfaceMountedTechnology)。
將元件安置在板子的一面,并將引腳焊在另一面,這種技術(shù)稱為插入式封裝。這種元件需要占用大量的空間,并且要為每個(gè)引腳鉆一個(gè)孔。所以它們的引腳其實(shí)占掉兩面的空間,而且焊盤也比較大。但是,THT元件和SMT元件比起來,與PCB連接性比較好。像插座這類的元件需要承受一定的壓力,所以通常它們都是THT封裝。
使用表面貼片式封裝技術(shù)的元件,引腳焊在元件的同一面。這種技術(shù)不用為了焊接每個(gè)引腳而在PCB上鉆孔。在PCB板的兩面焊接表面貼片式封裝的元件,節(jié)省了空間。SMT封裝的元件比THT封裝的元件要小,所以和使用THT元件的PCB比起來,使用SMT元件的PCB板上元件要密集很多。SMT封裝的元件也比THT封裝的元件要便宜,所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是采用SMT封裝的元件。
有關(guān)PCB封裝的另一個(gè)重要問題是設(shè)計(jì)單位。一般集成電路都是歐美一些半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的,所以PCB封裝一般是用英制單位來描述的。英制單位和公制單位的換算關(guān)系是:
1毫米(mm)=0.0394英寸(inch);
1毫米(mm)=39.37密爾(mil);
1英寸(inch)=25.4毫米(mm);
1密爾(mil)=0.0254毫米(mm);
1英寸(inch)=1000密爾(mil)。
inch也簡化為in。
電子產(chǎn)品的集成度越來越高,體積越來越小,二端元件的封裝也越來越小,表1-1是目前二端元件的一些常見于封裝形式。
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