PCB復(fù)蘇態(tài)勢確立 HDI廠積極投資
2014年的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢確立,而在全球PCB產(chǎn)值居龍頭地位的臺商PCB廠也明顯受惠,而臺商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)制程的擴張投資在2015年將達150億元的金額,其中并以欣興電子(3037-TW)全年資本支出達106.66億元居冠,而華通(2313-TW)也將超過30億元。
欣興電子董事會已敲定2015年資本支出106.66億元,這是欣興電子連續(xù)3年超過100億元的資本支出,其重點也在提升高密度連接板高階制程。
這是在全球3C電子產(chǎn)品設(shè)計趨勢及PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)向亞洲地區(qū)集中的趨勢所驅(qū)動,具有高度資金、技術(shù)門檻的高階HDI板將成臺商PCB在全球市場決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。
在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素,原定于去年9月起產(chǎn)能利用率達滿載的目標(biāo)并未實現(xiàn),也因此調(diào)降其財測;而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠,也宣告完全退出印刷電路板市場;目前臺商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興、華通及耀華(2367-TW)等,則有積極擴張產(chǎn)能接收市場需求的動作。
華通客戶除美商蘋果公司之外,也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵,同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產(chǎn)能增加下,營運規(guī)模再放大,推升業(yè)績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產(chǎn)能往高階HDI移動,預(yù)估2015年資本支出30億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成,2014年10月有營收開始貢獻,這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金,而在市場對于HDI板的需求驅(qū)動之下,華通在2015年主要仍在于投資擴充中高階的HDI制程為主,加上對于重慶涪陵廠的再擴充,預(yù)估2015年的資本支出將由30億元起跳。
華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線,而在2015年的擴充重點,華通也在市場對于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下,對于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。
HDI制程產(chǎn)能居臺商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢,于2014年大幅投資100億元以上在擴充HDI高階制程產(chǎn)能,其獲利也有明顯的成長;欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現(xiàn)之下,2014年第3季獲利大幅向上,單季稅后盈余4.24億元,季增率高達67.59%,年增4.43%,創(chuàng)5季新高,欣興電子2014年1-3季營收451.24億元,毛利率10.01%,稅后盈余7.64億元,每股稅后盈余0.5元。
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