PCB趨向高精化,在線自動(dòng)測(cè)試全面升級(jí)
根據(jù)印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè),未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)將保持快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,從2012年至2017年,中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%左右,到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元,在全球PCB市場(chǎng)的占有率也將上升至44.13%。而另一方面,縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征,可以發(fā)現(xiàn),由于個(gè)人電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮,終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜,PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn);加上可穿戴電子產(chǎn)品的興起,也令到柔性電路板的需求開(kāi)始上升,所有這些應(yīng)用變化,都使得PCB在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。
PCB集成度上升,功能更豐富
在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)按照測(cè)試內(nèi)容或者應(yīng)用方向的不同,可分為在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(FCT)兩大類(lèi)。ICT在線測(cè)試主要是針對(duì)PCBA上單個(gè)零件的好壞、線路上的開(kāi)短路等問(wèn)題,它相當(dāng)于一臺(tái)自動(dòng)化程度非常高的萬(wàn)用表,查找PCBA上的零件問(wèn)題、開(kāi)短路問(wèn)題,而不涉及PCBA的整體功能;而FCT測(cè)試則恰恰相反,它主要針對(duì)的是整個(gè)PCBA或半成品/成品的整體功能,即測(cè)試出待測(cè)物是否能滿(mǎn)足當(dāng)初設(shè)計(jì)所想要達(dá)到的功能。但總之,無(wú)論是ICT還是FCT,這些在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)都是由“信號(hào)采集-信號(hào)調(diào)理-數(shù)據(jù)處理-人機(jī)接口-報(bào)表輸出”這幾大部分所組成。
《國(guó)際電子商情》全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤
北全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤
談到目前市場(chǎng)的變化,專(zhuān)注于自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)的全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道,隨著制造工藝的進(jìn)步,現(xiàn)在PCB電路板的集成度越來(lái)越高,這種發(fā)展趨勢(shì)極大地滿(mǎn)足了人們對(duì)于電子產(chǎn)品精美小巧、高性能、結(jié)實(shí)耐用等需求,同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品在出廠前的檢驗(yàn)測(cè)試提出了諸多挑戰(zhàn),尤其是對(duì)于工廠在線自動(dòng)測(cè)試這一領(lǐng)域。
盡管ICT作為一項(xiàng)較為成熟的應(yīng)用技術(shù),經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展,但目前無(wú)論是壓床式還是飛針式,均無(wú)法擺脫需要探針接觸的方式,即探針通過(guò)與PCBA上測(cè)試點(diǎn)或者零件腳的接觸,從而施加和采集信號(hào),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)測(cè)量。而隨著電路板元件密度的不斷提高,電路板設(shè)計(jì)的緊湊性也不斷提升,這也必然導(dǎo)致在PCBA上能下針的地方越來(lái)越少,且下針越來(lái)越難,這就從源頭上降低了ICT測(cè)試的覆蓋率,進(jìn)而影響到真?zhèn)€系統(tǒng)的可測(cè)率。針對(duì)這一挑戰(zhàn),雖然近年來(lái)ICT系統(tǒng)增加了新的先進(jìn)測(cè)量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),但由于技術(shù)專(zhuān)利等原因,均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。
另一方面,F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的另一個(gè)分支,同樣也面臨著全面升級(jí)的需求。“由于FCT側(cè)重于整體功能的測(cè)試,所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒(méi)有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時(shí),它的功能也更加豐富與多樣化,這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)提出了更加全面、高效的要求,推動(dòng)FCT功能測(cè)試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。”楊坤說(shuō)。
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