電路板測定鍍層韌性的方法
1,彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min,將鍍層剝離下來,用人工彎曲折疊試驗,亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂,而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂,說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。
2,卷曲法在10mm×100mm×0.2mm的銅片上分別鍍多層光亮鎳鐵合金和亮鎳40min,然后卷在Φ6mm的圓棒上成螺旋狀,然后恢復原狀,發(fā)現(xiàn)亮鎳層邊緣出現(xiàn)裂紋,鎳鐵合金鍍層無裂紋,表明鎳鐵合金鍍層的韌性比亮鎳好。
3,腐蝕膏法用96mm×75mm×0.5mm鐵片上分別電鍍相等厚度的鎳鐵合金和亮鎳,再鍍一層鉻,放在△模型上對折成一定角度,然后進行腐蝕膏試驗20h,亮鎳層顯示出嚴重銹蝕,而鎳鐵合金的銹蝕輕微。表明亮鎳層韌性差,應力變形后有肉眼看不出的脆裂。
4,鍍后變型加工將電鍍30min的多層鎳鐵合金和5min鉻的產品用鐵錘打擊,無起皮現(xiàn)象表明韌性良好。
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