高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)原則
通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到:
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。
2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄
生參數(shù)。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔?!?/p>
4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因?yàn)樗鼈儠?/p>
導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然,在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時(shí)候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下,可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
同類文章排行
- PCB多層板工藝的分類介紹
- FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識
- 如何正確焊接電路板
- 電路板廠如何還原電路原理圖
- PCB生產(chǎn)流程簡介
- 如何選擇合適的PCB?
- 新機(jī)遇悄悄醞釀中,F(xiàn)PC軟板需求量即將暴發(fā)
- 醫(yī)療設(shè)備FPC板在醫(yī)療電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用
- 在疫情期間,PCB線路板工廠復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況?深圳市恒成和線路板廠
- 如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述