隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而生產(chǎn)線路板垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到電路板錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2、在電路板的試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。

再說鍍金電路板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。