開(kāi)關(guān)電源PCB排版八大基本要素詳解
開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時(shí)常會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開(kāi)關(guān)電源PCB排版就變得非常重要。許多情況下,一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無(wú)法正常工作,原因是該電源的PCB布線存在著許多問(wèn)題。
現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快,簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢(shì),產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器,并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作,正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。
下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小,電感引腳焊盤(pán)之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;
要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5、過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層,小同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層,這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。
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