抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設(shè)有金屬薄片，金屬薄片上設(shè)有金屬點，電路板主體背部設(shè)有加強板，電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板抗氧化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必擔心金屬薄片氧化的問題，同時還可根據(jù)實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外抗氧化電路板還實現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。

隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板，其上設(shè)置有許多電子零件，用以達成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在抗氧化及靈活運用上有所欠缺，同時不能更好的與外部電子元件進行接觸，另外沒有實現(xiàn)將電容設(shè)置在電路板主體內(nèi)部的功能。因此，需要對現(xiàn)有的電路板做出相應(yīng)的改進，相信通過這樣的改進后，能更好的滿足使用者的需求。

抗氧化電路板的目的就在于提供一種抗氧化電路板，能完全解決上述電路板存在的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，抗氧化電路板采用的技術(shù)方案是這樣的：抗氧化電路板的抗氧化電路板，包括電路板主體、電子元件及連接部。

作為優(yōu)選，所述加強板底部設(shè)有粘接層。

作為優(yōu)選，所述電路板主體、電子元件、連接部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設(shè)有抗氧化層。

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體I與連接部相連，連接部表面設(shè)有金屬薄片，金屬薄片上設(shè)有金屬點，電路板主體I背部設(shè)有加強板，電路板主體I內(nèi)部設(shè)有銅錫層,所述加強板底部設(shè)有粘接層6，所述電路板主體I、電子元件、連接部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設(shè)有抗氧化層，使其具有更好的抗氧化性能。