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電路板

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2015-05-04 14:55:00

  柔性印制板的材料一、絕緣基材

  絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127~O.127mm(0.5~5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

FPC

  柔性印制板的材料二、黏結(jié)片

  黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板,耐化學藥品性和電氣性能等更佳。麥斯艾姆貼片知識課堂,用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技,全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板,元器件代采購,及貼片的一站式服務(wù)提供者!常見柔性黏結(jié)片性能比較見下表。

  由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低,在鉆孔過程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去,影響金屬化孔質(zhì)量,以及其他粘接材料等不盡人意處,所以,多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料,因為與聚酰亞胺基材配合,其問的CTE(熱膨脹系數(shù))一致,克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題,且其他性能均能令人滿意。

  柔性印制板的材料三、銅箔

  銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層,經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔,壓延銅箔的延伸率為20%~45%,電解銅箔的延伸率為4%~40%。銅箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成,其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀,易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣,有利于精密線路的制作;但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時,針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂;因此,柔性電路基材多選用壓延銅箔,其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu),能適應(yīng)多次繞曲。

  柔性印制板的材料四、覆蓋層

  覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層,起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料,一般有兩類可供選擇。

  第一類是干膜型(覆蓋膜),選用聚酰亞胺材料,無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型,露出需焊接部分,故而不能滿足較細密的組裝要求。

  第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后,通過感光顯影方式露出焊接部分,解決了高密度組裝的問題;第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料,常用的有熱固型聚酰亞胺材料,以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

  這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

  柔性印制板的材料五、增強板

  增強板黏合在撓性板的局部位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,便于印制板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據(jù)用途的不同而選樣,常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。

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