線路板鍍金工藝介紹
1、目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn);
2、目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴,以其維護(hù)簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)單方便而得到廣泛應(yīng)用;
3、水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,溫度35度,比重在14波美度左右,電流密度1ASD左右;
4、主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽,調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等;
5、為保護(hù)好金缸,金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽,可有效減少對(duì)金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定;
6、金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗,同時(shí)也可用來補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位,回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗,金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化;
7、金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽(yáng)極,一般不銹鋼316容易溶解,導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸,造成鍍金發(fā)白,露鍍,發(fā)黑等缺陷;
8、金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾,并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。
同類文章排行
- PCB多層板工藝的分類介紹
- FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)
- 如何正確焊接電路板
- 電路板廠如何還原電路原理圖
- PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介
- 如何選擇合適的PCB?
- 新機(jī)遇悄悄醞釀中,F(xiàn)PC軟板需求量即將暴發(fā)
- 醫(yī)療設(shè)備FPC板在醫(yī)療電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用
- 在疫情期間,PCB線路板工廠復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況?深圳市恒成和線路板廠
- 如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述