新一代iPhone大變革:PCB電路板變SiP封裝
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù),而這也讓它變得的輕薄和小巧,而按照蘋果以往的習(xí)慣來(lái)看,已經(jīng)實(shí)驗(yàn)的新技術(shù)都會(huì)陸續(xù)放到iPhone上,比如Force Touch技術(shù)。
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示,蘋果正在減少iPhone上PCB的用量,而新一代iPhone也會(huì)采用System In Package封裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SiP),之前就曾有過(guò)相類似的傳聞。
采用SiP技術(shù)好處是大大的,特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來(lái)說(shuō)。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。
新一代iPhone采用這項(xiàng)技術(shù)無(wú)疑是革命性的是,除了可以把機(jī)身做的更輕薄外,同時(shí)還能給出機(jī)身內(nèi)部騰出大量的空間,取而代之的是換取更大容量的電池。
此外,報(bào)道還顯示,臺(tái)灣日月光已經(jīng)在調(diào)試產(chǎn)品線,并且應(yīng)對(duì)新一代iPhone的SiP封裝訂單。
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