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恒成和電路板有限公司
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- PCB鍍槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]
- PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。
- 印刷電路板的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求[ 11-08 18:07 ]
- 一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機(jī)方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種組件和參數(shù)的電路，由于組件布局設(shè)計(jì)和電氣聯(lián)機(jī)方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板組件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。
- 印制電路板柔性和可靠性設(shè)計(jì)[ 11-08 18:07 ]
- 柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下:
- 印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 11-08 18:06 ]
- 隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo)，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點(diǎn)，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無金屬問題進(jìn)行詳細(xì)分析，并針對不同類型的PTH孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應(yīng)對高縱橫比PCB產(chǎn)品對PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。
- 提高PCB設(shè)計(jì)的電磁兼容性 來了有寶！[ 11-08 18:05 ]
- 阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，l盎司銅則有O.49 mΩ/單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)、電流到達(dá)的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。用等式表達(dá)為C=EoErA/h，Eo是自由空間的介電常數(shù)(8.854 pF/m)，Er是PCB基體的相關(guān)介電常數(shù)(在FR4碾壓中為4.7)。
- 電磁場高速自動掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[ 11-08 17:47 ]
- 電磁兼容測試對即將進(jìn)入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測試，但以往的測試只能得出能否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時予以糾正。
- 如何降低PCB設(shè)計(jì)中的噪聲與電磁干擾[ 11-07 10:02 ]
- 降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門： (1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
- PCB板行業(yè)廢水處理[ 11-07 10:01 ]
- 北極星節(jié)能環(huán)保網(wǎng)訊:電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB。PCB廢水成分復(fù)雜,處理難度大,如何有效地去除有害物質(zhì),降低環(huán)境污染,是目前我國PCB行業(yè)面臨的一個重大任務(wù)。
- 電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)[ 11-07 10:00 ]
- 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復(fù)雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數(shù)增長，要求電路板上加工的孔徑越來越小，孔的數(shù)目越來越多，孔間距離越來越小。因此，需要高品質(zhì)的微小孔加工技術(shù)。了解詳情請看個人信息。
