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    PCB生產(chǎn)工藝流程[ 02-06 17:25 ]
    一、開料 目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料. 流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二、鉆孔 目的:根據(jù)工程資料(客戶資料),在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑. 流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理 三、沉銅 目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅. 流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線&
    PCB設(shè)計(jì)的八大誤區(qū)[ 02-04 10:57 ]
    誤區(qū)一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧     點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。 經(jīng)驗(yàn)總結(jié):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)       誤區(qū)二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺放心些。   點(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但
    高速PCB中的信號(hào)回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]
    這里簡(jiǎn)單構(gòu)造了一個(gè)“場(chǎng)景”,結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖,把層間距放大。
    線路板板面表面處理:水平噴錫SMOBC&HAL簡(jiǎn)介[ 01-19 16:26 ]
    噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn); 噴錫目前有兩種:垂直噴錫和水平噴錫; 噴錫
    PCB軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)[ 01-13 14:11 ]
    這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制,他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來,大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程,這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路,同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。
    電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]
    1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加,析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔,有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時(shí),容易形成針孔。
    柔性電路的經(jīng)濟(jì)性[ 01-09 17:09 ]
    如果電路的設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào),或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。位于Tustin,Califonia的Smartflex公司的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說:"如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時(shí),柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑, 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此,在薄膜上( 例如聚酰亞胺薄膜)直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)樗鼈儾缓赡苁请x子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因,就是免除了插接件。
    柔性電路的撓曲性和可靠性[ 01-09 16:57 ]
    目前盛行四種柔性電路:?jiǎn)蚊?,雙面,多層和剛-撓組合型。Friedman說:"單面柔性板的成本最低。當(dāng)對(duì)電性能要求不高,而且可以單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用,如打印機(jī)的噴墨盒和計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)器。單面柔性板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺(PI-Kapton),聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),芳酰胺纖維紙(Nomex)和聚氯乙烯(PVC)。
    柔性電路的特性[ 01-09 16:49 ]
    柔性電路體積小 重量輕 柔性電路板最初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插(cutting-edge)電子器件裝配板上,柔性電路通常是滿足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。柔性電路(有時(shí)稱作柔性印制線路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言,其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維組裝。
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