如何調(diào)整PCB布局以降低超級(jí)結(jié)MOSFET輻射[ 12-09 17:33 ]

本文接著上次的Why用超級(jí)結(jié)MOSFET時(shí)柵極會(huì)振蕩?如何解決? 來(lái)繼續(xù)為大家講解如何調(diào)整PCB布局以降低超級(jí)結(jié)MOSFET輻射。

PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長(zhǎng)，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。

電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐，而且實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業(yè)余電子愛(ài)好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡(jiǎn)單、快捷、低成本、高質(zhì)量制作高精度的實(shí)驗(yàn)用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設(shè)計(jì)與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來(lái)，CadSoft EAGLE一直以低價(jià)格為全球設(shè)計(jì)工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計(jì)軟件相同的核心功能。本文將向您講述過(guò)去25年間業(yè)界如何實(shí)現(xiàn)低成本PCB設(shè)計(jì)與布局。隨著PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越普遍地與既有開(kāi)發(fā)板搭配使用，同時(shí)子板被用于驅(qū)動(dòng)液壓裝置與伺服電機(jī)或根據(jù)光線、動(dòng)作及聲音等執(zhí)行任務(wù)，PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)逐漸傾向于開(kāi)源硬件模式與控制系統(tǒng)。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]

沖電線開(kāi)發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污 ...