有關電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有

PCB 布板時的ESD保護設計[ 11-02 17:42 ]

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。

使用參數化約束進行PCB設計[ 11-02 17:41 ]

如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數約束編輯器能將這些參數編到公式中，協(xié)助設計人員在設計和生產過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數。

水平電鍍在pcb工藝當中的體現(xiàn)[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

PCB飛針測試的原理和相關方法[ 11-02 17:36 ]

接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測試是PCB抄板過程中很重要的一個環(huán)節(jié)，為了提高PCB板測試的效率，于是出現(xiàn)了PCB飛針測試，下面我們來簡單的了解下飛針測試的原理以及相關方法與步驟。

印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。

淺談PCB敷銅的“弊與利”[ 10-31 17:34 ]

敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

微波印制板制造技術探討[ 10-31 17:31 ]

1 前言 　　   微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電的電磁波有關，它是以正弦波來傳輸信號的產品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光纖通訊等）；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產品，這一類產品是以數字信號傳輸的，同樣也與電磁波的方波傳輸有關，這一類產品開始主要在電腦，計算機等應用，現(xiàn)在已迅速推廣應用到家電和通訊的電子產品上了。 　　 &

探析PCB數控鉆銑床控制系統(tǒng)解決方案[ 10-31 17:30 ]

兩頭鉆孔機半閉環(huán)解決方案，采用DMC1842PCI總線4軸數字運動控制卡，其中2個軸用于X、Y工作臺運動控制，另外2個軸用于控制兩個鉆孔頭的進給運動。DMC1842既可與伺服電機相連接構成半閉環(huán)控制，也可與步進電機相連接以開環(huán)方式工作，或者是二者的任意組合。因此對于精度和速度要求不高的兩個鉆孔頭的進給，可以采用步進電機驅動，以降低整機成本。板上有32位高速處理器、Flash、RAM，依靠自身軟硬件形成閉環(huán)，實現(xiàn)多軸定位、輪廓、插補控制，不占用主機時間，與主機之間通過32位PCI總線交換信息數據(通信)。有關DMC1842各項性能指標如下：