PCB板材的分類與參數(shù)詳解[ 08-01 17:21 ]

按板的增強(qiáng)材料不同 可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別[ 07-29 18:08 ]

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

PCB電鍍孔的質(zhì)量及切片的評估測試[ 07-29 18:02 ]

用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域

業(yè)余制作電路板的幾種方法[ 07-28 18:04 ]

電路板是電子電路的載體，任何的電路設(shè)計都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實現(xiàn)其功能。而加工電路板，又是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事，往往是：半天時間就設(shè)計好的電路，可加工電路板卻花費(fèi)了幾天的時間。甚至一些很好的電路設(shè)計創(chuàng)意，卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗，無法繼續(xù)實現(xiàn)。 站長20多年前就開始搞電路實驗，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟、復(fù)寫紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達(dá)到高效、高質(zhì)制作實驗電路板的目的。

印制電路板溫度和濕度基本知識[ 07-28 16:01 ]

溫度習(xí)慣上定義為對接觸到物體的冷暖感覺。如果把兩個物體放在一起(物理上稱之為熱接觸)，這時溫度高的物體就會向溫度低的物體傳遞熱量，直到兩者之間的溫度相等，即兩物體之間達(dá)到了熱平衡。此時我們會感覺到兩物體的溫度是一樣的。我們可以把系統(tǒng)的溫度定義為當(dāng)兩個物體達(dá)到熱平衡的狀態(tài)。

SD卡PCB制作注意事項[ 07-28 14:33 ]

注意料號和板名準(zhǔn)確無誤，料號和板名包括原理圖的名字，原理圖下的schmetic的文件名，原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網(wǎng)絡(luò)相連的管腳要打叉。之前存在網(wǎng)絡(luò)引線接頭的，刪除掉網(wǎng)絡(luò)名以后還存在著網(wǎng)絡(luò)名，為系統(tǒng)編號的如NET-XXX。此時DRC就會出錯，需要將引線完全刪除，并打叉。

PCB布線技巧：去耦電容的擺放[ 07-27 17:48 ]

相信對做硬件的工程師，畢業(yè)開始進(jìn)公司時，在設(shè)計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。

屏蔽的微波PCB的共振預(yù)測[ 07-27 17:45 ]

屏蔽殼常用于保護(hù)微波印刷電路板。屏蔽殼在保護(hù)PCB免受環(huán)境影響的同時，也會改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預(yù)測這些影響，就能提高大多數(shù)現(xiàn)代計算機(jī)輔助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分兩部分，通過對頻率、位置、以及屏蔽殼感應(yīng)共振模式的本質(zhì)特征的精確預(yù)測，可以將屏蔽殼的影響降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

核心板之多層線路板工藝特點(diǎn)[ 07-26 18:25 ]

目前核心板是由著復(fù)雜的電路設(shè)計而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計成輕薄的核心板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。