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PCB鉆孔用墊板基本知識(shí)[ 02-22 14:55 ]
酚醛樹(shù)脂積層板,用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性,平整度高,可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上,其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹(shù)脂中,經(jīng)由熱壓機(jī)壓合而成,為一板狀層壓制品。
PCB線(xiàn)路板電測(cè)技術(shù)分析[ 02-22 09:58 ]
PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái),而任其流入制程中,勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi),因此除了制程控制的改善外,提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 02-19 12:07 ]
多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī),而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大,而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性,從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論,現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下: 1、壓力的均勻性測(cè)試方法: 對(duì)于壓力均勻性測(cè)試,有一種專(zhuān)門(mén)的感應(yīng)紙,作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙,效果好一些,不過(guò)價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試,結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性,并且數(shù)值可以量化。 另外,比較老土的方法是使用復(fù)寫(xiě)紙放在一
印制電路板的焊接過(guò)程[ 02-19 12:02 ]
首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖,并按圖紙配料,檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求,并做好裝配前元器件引線(xiàn)成型等準(zhǔn)備工作。
PCB電路板SMT主要設(shè)備發(fā)展情況[ 02-18 16:31 ]
由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求,印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次
印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]
印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類(lèi)型,其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類(lèi)型而定。
FPC的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)[ 02-17 18:11 ]
一次性初始成本高:由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用。
絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]
隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等)要求愈來(lái)愈高,還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒(méi)有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。
PCB工程師分級(jí)依據(jù)[ 02-16 14:46 ]
PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù):入門(mén)、初級(jí)、中級(jí)(ABC)、高級(jí),大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧。
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