印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)?？煞譃楦煞ǎㄔO(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大

印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/dd>

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區(qū)別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

LED玉米燈的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

iNEMI電路板質(zhì)量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動(dòng)了三個(gè)項(xiàng)目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種評(píng)估功能測試故障覆蓋率的標(biāo)準(zhǔn)方法，第二個(gè)項(xiàng)目是為了鼓勵(lì)元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù)，第三個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機(jī)械性能的方法。

手機(jī)芯片發(fā)展對PCB技術(shù)升級(jí)的影響[ 03-24 13:40 ]

目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機(jī)單芯片的推出，這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。

印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應(yīng)印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。   近年來，PCB市場重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細(xì)線化的需求   1.1 對

PCB技術(shù)電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器（微調(diào)電容器）、可變電容器。

柔性線路板（FPC板）用什么保護(hù)膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜最合適。