淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。

PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門[ 05-04 14:32 ]

電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

FPC表面電鍍知識(shí)[ 04-30 11:25 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 04-30 09:33 ]

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝[ 04-29 09:56 ]

由思想來控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？

電路板焊接的小技巧簡(jiǎn)介[ 04-28 10:25 ]

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。

關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 04-28 09:49 ]

大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計(jì)師的水平有限呀，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的，對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。

柔性電路板價(jià)格的組成[ 04-27 13:56 ]

不同的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會(huì)形成不同的成本，導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。