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限水效應(yīng) PCB爆拉貨漲價(jià)潮[ 04-21 11:25 ]
限水效應(yīng)引爆電子零組件提前拉貨與漲價(jià)潮,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)開第一槍。華通、楠梓電、臺(tái)郡等,近期客戶提前下單或加價(jià)包產(chǎn)能,業(yè)者訂單能見度延長(zhǎng)一倍,并漲價(jià)約3%,是PCB業(yè)史上頭一遭在傳統(tǒng)淡季漲價(jià)。
高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)[ 04-20 11:34 ]
硬件抗干擾效率高,在系統(tǒng)復(fù)雜度、成本、體積可容忍的情況下,優(yōu)先選用硬件抗干擾設(shè)計(jì)。常用的硬件抗干擾技術(shù)可歸納為以下幾種
LED顯示屏電路板設(shè)計(jì)方案分析[ 04-20 11:20 ]
LED顯示屏電路板方面,一般是燈板和驅(qū)動(dòng)板組成。目前市面上有兩種設(shè)計(jì)方案,一種是燈驅(qū)合一,一種是燈驅(qū)分離。下面我們就將主要介紹這兩種方案的不同點(diǎn)。
PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素[ 04-17 10:39 ]
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費(fèi)。所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素,本人列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素,作為后期檢查。
印制電路板貼片:讓智能產(chǎn)品更聰明[ 04-17 10:23 ]
在智能電子為王的時(shí)代,如何讓它們?cè)诟「鼖尚〉耐瑫r(shí),“大腦”也足夠聰明,擁有更多的功能,這是很多人的期待,也是相關(guān)工藝前進(jìn)中的瓶頸。
PCB混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則[ 04-16 10:23 ]
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè),它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間,存在“灰色”區(qū)域,在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng),例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí),如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快,則將產(chǎn)生過沖和回鈴反射現(xiàn)象。
防止PCB電路板翹曲的方法[ 04-15 09:19 ]
在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。
全球PCB市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng) 韓國(guó)依舊落后臺(tái)、日廠[ 04-15 09:06 ]
2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境,全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強(qiáng)勢(shì)影響,銷售和獲利收到?jīng)_擊,歐洲、臺(tái)灣和日本等地主要PCB業(yè)者,則因歐元、臺(tái)幣、日?qǐng)A呈現(xiàn)弱勢(shì),銷售相對(duì)較佳。
軟板廠毅嘉本季營(yíng)收拚2位數(shù)成長(zhǎng)[ 04-14 14:19 ]
軟板廠毅嘉去年繳出EPS 3.22元的近10年新高成績(jī),首季卻出現(xiàn)盈轉(zhuǎn)虧。受淡季影響,毅嘉第1季每股稅前凈損0.25元,第2季在客戶新品出貨帶動(dòng)下,可望季增兩位以上,第3季有機(jī)會(huì)藉由軟板新制程產(chǎn)品PCCL推升營(yíng)運(yùn)大爆發(fā)。
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