PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]

從技術指標說明實現(xiàn)PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分：

PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因[ 12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

FPC表面電鍍基礎知識[ 12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

PCB電路板的腐蝕過程[ 11-30 09:02 ]

PCB板是目前最常見的一種電子元器件之一，幾乎所有的電子產品都會用到PCB板。

高速PCB設計有沒有什么技巧？[ 11-29 22:53 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

PCB板的顏色可以看出優(yōu)劣？[ 11-23 23:20 ]

首先，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關系，顏料的不同并不會對電器性產生影響。

雙面電路板拆卸方法[ 11-17 23:57 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

如何控制好PCB電路板的焊接品質？[ 11-16 22:24 ]

在PCBA加工中，電路板的焊接品質的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對于PCB電路板焊接品質的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質與線路板設計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關系。

電路板改板設計中的可測試性技術[ 11-04 23:56 ]

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。