柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]

近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？

FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 08-17 23:50 ]

FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

電路板不通電如何檢測？[ 08-16 23:50 ]

電路板不通電的原因 在電路板長期的運(yùn)行過程中，可能會因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]

 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。

積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

淺析FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]

將柔性線路板所有資料整合一起（機(jī)械性搭配、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時制作紙樣來進(jìn)行搭配性與后續(xù)事項(xiàng)檢驗(yàn)：

印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。