處理和存儲(chǔ)柔性電路板時(shí)的一些重要預(yù)防措施[ 05-27 23:58 ]

柔性電路板是使用非常敏感的組件制造的。因此，如果不小心處理?yè)闲訮CB，將損壞電路板。在柔性PCB的任何小部件上施加壓力會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重?fù)p壞，并且少量的靜電可能會(huì)完全損壞電路板。為防止此類(lèi)損壞，您需要將產(chǎn)生的靜電保持在最低水平，釋放已積聚的靜電，并小心處理柔性印刷電路板。

抗氧化電路板的作用[ 05-26 23:52 ]

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設(shè)有金屬薄片，金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn)，電路板主體背部設(shè)有加強(qiáng)板，電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板抗氧化性強(qiáng)，且利用金屬點(diǎn)來(lái)與外部電子元件電連接，因此不必?fù)?dān)心金屬薄片氧化的問(wèn)題，同時(shí)還可根據(jù)實(shí)際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實(shí)用，另外抗氧化電路板還實(shí)現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。

FPC柔性電路板的應(yīng)用前景[ 05-23 23:58 ]

FPC柔性電路板在智能手機(jī)中的應(yīng)用占比很大，能滿足手機(jī)屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時(shí)代智能手機(jī)多功能化模塊出現(xiàn)，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機(jī)型，都離不開(kāi)FPC柔性電路板的連接，因此，在智能手機(jī)發(fā)展過(guò)程中，F(xiàn)PC柔性電路板的用量也在不斷提高。

PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題的檢測(cè)和解決方案[ 05-21 23:51 ]

制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛(ài)好者還是行業(yè)工程師，對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問(wèn)題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

制作FPC需要哪些材料？[ 05-20 23:30 ]

制作FPC需要哪些材料？

電路板上地線的尋找方法[ 05-19 23:43 ]

在分析或維修電路板時(shí)，往往需要找出電路板的地線（即GND），一般我們可以根據(jù)電路板上的電源濾波電容、集成電路、穩(wěn)壓二極管等元器件的正負(fù)引腳來(lái)快速找出電路板上的地線。

電路板手動(dòng)測(cè)試原理[ 05-14 23:59 ]

電路板手動(dòng)測(cè)試原理

FPC外形和孔加工技術(shù)[ 05-13 23:46 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今后對(duì)尺寸精度特別是位置精度標(biāo)準(zhǔn)的要求，現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度，特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨(dú)使用，一般是與沖切法組合使用。

柔性電路板焊接注意事項(xiàng)[ 05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：