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PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]
(一)檢查用戶的文件   用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:   1,檢查磁盤文件是否完好;   2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;   3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。
PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]
制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時,看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術規(guī)范中,也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。
PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途[ 02-17 18:50 ]
銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。
世界PCB用銅箔技術發(fā)展趨勢[ 02-16 18:05 ]
1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當時的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀50 年代初,由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn),銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關聯(lián)的尖端精密工業(yè)。
高頻PCB布線的設計與技巧[ 02-16 18:04 ]
PCB又被稱為印刷電路板,它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
如何提高PCB設計布通率及設計效率[ 02-15 18:15 ]
PCB布線設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量。
PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題?[ 02-15 17:59 ]
    真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質(zhì)厚度變化,會影響Z0。      嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料,型號下錯,εr不對,板厚錯,制造PCB過程全對,同樣報廢。因為Z0受εr影響大,成品多層板要盡量避免吸水,因為水的εr=75,對Z0會帶來很大的下降
影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 02-14 16:18 ]
我國正處在以經(jīng)濟建設為中心和改革開放的大好形勢下,電子工業(yè)的年增長率會超過20%,印刷電路板工業(yè)依附整個電子工業(yè)也會隨勢而漲.而且超過20%的增長速度。世界電子工業(yè)領域發(fā)生的技術革命和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化.正為印刷電路的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展.作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線,己不僅只是電流流通與否的問題.而是作為信號傳輸線的作用。也就是說.對高頻信號和高速數(shù)字信號的傳輸用PCB的電氣測試.不僅要測量電路(或網(wǎng)絡)的通、斷和短路等是否符合
多層PCB板內(nèi)層黑化處理[ 02-14 16:17 ]
黑化的作用:鈍化銅面;增強內(nèi)層銅箔的表面粗化度,進而增強環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力; 抗撕強度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕; 一、棕氧化: 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間
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