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電路板廠生產(chǎn)流程[ 12-05 19:18 ]
電路板廠生產(chǎn)流程
關(guān)于PCB生產(chǎn)廠家板材的問題[ 12-04 18:47 ]
在科技飛速發(fā)展的今天,各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮,這就使得PCB生產(chǎn)廠家對印制電路板的需求急劇增多,制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對環(huán)境的控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。
FPC和PCB的區(qū)別與應(yīng)用【恒成和電路】[ 12-03 18:54 ]
很多人對PCB都非常熟悉,但對FPC就比較陌生,現(xiàn)在恒成和電路板小編來簡單闡述一下它們的關(guān)系和區(qū)別:
如何找到一家合適的深圳PCB生產(chǎn)廠家?【恒成和電路】[ 12-03 18:36 ]
深圳是電子行業(yè)的天下,深圳PCB生產(chǎn)廠家也特別的多。在網(wǎng)絡(luò)上也廣告滿天飛,琳琳滿目,會讓人很頭痛,不知道到底哪家靠譜,哪家好好?其實(shí)呢,好與不好每個人都有不同的說法,適合自己的就是最好的。
電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]
電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長,本土FPC軟板廠商即將崛起![ 11-30 15:45 ]
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展,對顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求,用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線,不斷向線寬細(xì)、布線密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展,同時為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴(yán)峻的環(huán)保壓力,高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。
2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達(dá)661億美元 中國占據(jù)全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]
PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級,PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計,2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)624億美元,同比增長6.0%,據(jù)Prismark預(yù)測,未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長,2020年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)661億美元,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。
PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]
隨著科技的不斷發(fā)展,單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求,多層板得到了很大的發(fā)展,多層板比雙面板多了壓合的工藝,下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。
多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]
           本文主要介紹:單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。   1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。   2、雙面板噴錫板工藝流程
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