生產(chǎn)電路板所需要的設(shè)備[ 08-29 18:35 ]

生產(chǎn)電路板是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程，基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對(duì)應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工，需要投入大量的精力和成本。

PCB抄板流程[ 08-26 18:36 ]

PCB抄板流程

線路板加工之蝕刻質(zhì)量及先期問(wèn)題分析[ 08-22 18:34 ]

對(duì)線路板加工蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

一文看懂多層電路板[ 08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

雙面電路板的制造工藝[ 08-20 18:30 ]

雙面電路板最常見(jiàn)的工藝類(lèi)型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導(dǎo)線法，這個(gè)通常只針對(duì)某些特殊需求定制，下面小編來(lái)重點(diǎn)介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。

PCB生產(chǎn)流程[ 08-19 18:31 ]

PCB生產(chǎn)流程

PCB是什么意思？[ 08-17 18:03 ]

電子加工行業(yè)中，PCB是行業(yè)的口頭禪。但是它到底是什么呢？其實(shí)很簡(jiǎn)單，PCB就是印刷電路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)。每一種電子設(shè)備中都會(huì)有它的存在。一個(gè)功能完整的PCB主要是用來(lái)創(chuàng)建元器件之間的連接，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片等的連接。它是整個(gè)邏輯電路的載體。

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 08-16 18:22 ]

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。

PCB組裝印刷電路板對(duì)平整度的要求是什么[ 08-15 18:15 ]

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面PCB組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格,特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi),而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時(shí), SMB對(duì)焊盤(pán)上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。