深圳pcb電路板廠上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況
[恒成和電路板]
銅箔基板依基材材質(zhì)的不同可區(qū)分為多種不同特性的基板,常見的有紙質(zhì)基板、復合基板、玻纖環(huán)氧基板及軟質(zhì)基板等四種
紙質(zhì)基板是以絕緣紙為補強材、酚醛樹脂為黏合材、電解銅箔為導電材組合而成,因板材強度較差而屬較低階產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電視機、音響、計算機等民生家電用品,可依耐燃性分為XPC非耐燃板與FR-1耐燃板,F(xiàn)R-1的耐水性及抗高壓漏電性相對較佳。
復合基板主要亦應(yīng)用于民生用品類,其依使用膠片的不同而可區(qū)分為CEM-1與CEM-3兩種,CEM-1基板內(nèi)部膠片采絕緣紙含浸環(huán)氧樹脂,CEM-3則以玻纖席經(jīng)環(huán)氧樹脂含浸之蕊材作為替代品。
受惠于農(nóng)歷春節(jié)前備貨潮,PCB廠產(chǎn)能利用率增長至80%左右,帶動上游銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀業(yè)績逆勢升溫,聯(lián)茂2013年12月合并營收月增11.5%達新臺幣17.74億元,年增18.94%,寫下2012年3月以來新高,累計2013全年合并營收共198.59億元,年增3.1%;臺光電12月營收也可望優(yōu)于11月,月增10%以上,達到新臺幣14億元水準,全年營收也將年增5~10%幅度;臺耀累計前11月合并營收109.44億元,年增0.35%。
臺光電以智慧型手機、平板電腦用HDI板用的無鹵素基板為主要營收來源,間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋果(Apple)等多家品牌大廠供應(yīng)鏈,約占臺光電營收60~70%,但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競爭激烈,ASP迅速下跌,臺光電獲利能力也隨之下滑,2013年前3季合并毛利率15.71%,較2012年同期下滑約1個百分點,稅后EPS2.1元,也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力,臺光電積極搶進厚銅基板,生產(chǎn)基地臺用的耐高溫基板,與臺耀互別苗頭,據(jù)悉已通過歐美伺服器、基地臺大廠認證,獲得PCB廠采用,為2014年營運重點。
臺耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久,2013年間逐漸達到營收比重30%以上,帶動其毛利率成長至17%左右水準,大陸4G正式釋照,可望帶動其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長,2014年將達營收40%比重,維持毛利率在17%水準。
玻纖環(huán)氧基板則是所有基板中最常使用者,系由環(huán)氧樹脂(Epoxy)、玻纖布(Fiberglass Cloth)和電解銅箔(ED Copper Foil)三種材料含浸、壓合而成,包含G-10、FR-4、FR-5等數(shù)種,其中FR-4、FR-5為阻燃板, 而FR-4板也是目前PCB產(chǎn)業(yè)中使用量最大宗的基板。
至于軟質(zhì)銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate ,簡稱FCCL)為軟板不可或缺的構(gòu)成材料,其主要以銅箔及PI樹脂等原材料制成,目前可分為兩大類:有接著劑型三層(3 Layer)FCCL及無接著劑型二層(2 Layer)FCCL。
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