深圳pcb電路板廠的發(fā)展與創(chuàng)新
電子商品更新?lián)Q代速度不斷加速,信息化年代。國外的新技能商品也層出不窮,對現(xiàn)有盛行商品進(jìn)行技能解析、技能跟進(jìn)、技能壁壘打破以及競爭性剖析就顯得尤為重要。這一局勢下,線路板抄板應(yīng)運(yùn)而生。線路板抄板也常被稱為電路板抄板、線路板克隆、線路板逆向規(guī)劃等等,在已經(jīng)有電子商品什物的前提下,使用各種反向研討手法反推出商品線路板文件、BOM清單、電路原理圖等全套技能材料,然后使用這些材料對商品技能原理進(jìn)行完好解析和應(yīng)用研討,并經(jīng)過線路板制板打樣、線路板焊接、拼裝等工序來完成電子商品拷貝克隆的進(jìn)程。
PCB板做為電子產(chǎn)品的基板起著舉足輕重的作用,隨著我國經(jīng)濟(jì)的不斷提高電子產(chǎn)品的發(fā)展更加迅猛,這也直接帶動著我國電路板行業(yè)的發(fā)展。因此我國也早已成為PCB線路板的生產(chǎn)大國,然而在技術(shù)領(lǐng)域我們與歐美、日本等國家地區(qū)卻還有著較大差距。
近幾年來隨著企業(yè)對技術(shù)的越來越重視,我國的印制電路板技術(shù)也正在穩(wěn)步提高。作為iPhone手機(jī)基板的最大供應(yīng)商-國營老牌電路板廠深南電路,在剛舉辦的2013深圳集成電路展上就為我們展示了最新的PCB板、基板等產(chǎn)品。
目前的電子產(chǎn)品都在往輕薄、智能方向發(fā)展,PCB產(chǎn)業(yè)自然要跟上趨勢,這將要求其基板也越來越輕薄,但對國內(nèi)許電路板廠家來說還是一大挑戰(zhàn)。怎樣用更薄的介質(zhì)層來加工產(chǎn)品,并且進(jìn)行量產(chǎn)化,控制更高的良率,這才是企業(yè)未來的競爭力。國內(nèi)的基板廠商目前還較少,SN電路目現(xiàn)可以量產(chǎn)到40um的基板,處于業(yè)界較領(lǐng)先的地位。
單純的線路板拷貝克隆并不能完成逾越,眾所周知。反而一向跟在他人后邊走。河北線路板廠表示要迎候“快”年代的轉(zhuǎn)型晉級,除了要使用反向研討手法跟進(jìn)國外技能外,還要在再立異研發(fā)上與時(shí)刻賽跑,趕在競爭對手前面研宣布晉級商品。因而,應(yīng)用于線路板抄板的芯片解密、IC規(guī)劃、線路板改板、返原理圖、原理圖規(guī)劃、線路板規(guī)劃、軟硬件開發(fā)(包含原樣機(jī)軟件程序的二次開發(fā),硬件功用的二次開發(fā))等技能解決方案也層出不窮推了出來。
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