PCB板焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問(wèn)題，下面請(qǐng)隨電路板廠一起來(lái)看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！ 

1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 

  PCB板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。 

  2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 

  PCB板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。 

  3.PCB板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 

  在布局上，PCB板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如PCB板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)。