PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動(dòng)，大都采用笨重的大理石機(jī)身。

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。本文將會(huì)就PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識(shí)，展開(kāi)詳細(xì)介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>

PCB助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)著火的原因分析及對(duì)策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過(guò)波峰焊時(shí)，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會(huì)著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時(shí)，這種情況發(fā)生率相對(duì)較高。PCB助焊劑著火不僅帶來(lái)了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對(duì)工作設(shè)備或人身的傷害。通過(guò)對(duì)多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們對(duì)PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對(duì)策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝

PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。

PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來(lái)看也是非常有意義的。

生產(chǎn)環(huán)境的控制直接影響PCB覆銅板質(zhì)量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對(duì)濕度，以下稱(chēng)濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點(diǎn)是針對(duì)覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中的粘結(jié)片(半成品)而進(jìn)行。

PCB設(shè)計(jì)銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系[ 03-29 11:44 ]

據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說(shuō)明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來(lái)做價(jià)格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價(jià)格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時(shí)多采用2oz的板。