PCB工程師分級(jí)依據(jù)[ 02-16 14:46 ]

PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù)：入門(mén)、初級(jí)、中級(jí)（ABC）、高級(jí)，大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧。

柔性電路板價(jià)格的組成[ 01-27 14:42 ]

以普通雙面板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 01-25 14:56 ]

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。

PCB板在印刷電路板自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域使用種類繁多[ 01-21 15:28 ]

PCB電路板了解到在PCB板機(jī)上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號(hào)發(fā)生器，以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測(cè)試時(shí)，通過(guò)測(cè)試軟件給出數(shù)字信號(hào)。

PCB設(shè)計(jì)必知之PCB布局及設(shè)計(jì)規(guī)范[ 01-21 15:04 ]

我們都知道“沒(méi)有規(guī)矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那在PCB設(shè)計(jì)時(shí)又需要注意哪些規(guī)范呢？

PCB電路板及裝配無(wú)鉛化的要求原因[ 01-20 14:45 ]

當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

電路板生產(chǎn)過(guò)程中的四種特殊電鍍方法[ 01-19 23:07 ]

在電路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍?cè)O(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法

PCB電鍍鎳工藝[ 01-18 14:24 ]

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析[ 01-15 20:36 ]

在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。