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pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
線路板基本材質(zhì)有哪些?及其特征?[ 11-24 09:32 ]
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]
我想大家應(yīng)該有所不知吧,其實(shí)PCB線路板的生產(chǎn)設(shè)計(jì)也算是個(gè)細(xì)致活兒,稍有差錯(cuò)會(huì)給日后的電子產(chǎn)品帶來不必要的麻煩。例如:PCB線路板的轉(zhuǎn)角走線問題。接下來下面為大家詳細(xì)分析下pcb線路板在轉(zhuǎn)角走線上的問題:
PCB市場發(fā)展趨勢[ 11-20 10:04 ]
從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分,將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。
掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]
有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個(gè)設(shè)計(jì),當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí),有以下5個(gè)重要屬性需考慮:
通過了解PCB芯片加密來學(xué)習(xí)解密[ 11-17 11:16 ]
磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對于偏門的芯片比較管用,對常用芯片來說,小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實(shí)的芯片了。
選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]
最佳PCB設(shè)計(jì)方法:在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的,不過即使使用不同的EDA工具,同樣的概念仍然適用。
怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]
磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對于偏門的芯片比較管用,對常用芯片來說,小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實(shí)的芯片了。
PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]
通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的,因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展,對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來越嚴(yán),也越來越高,因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。
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