恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

PCB干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2015-01-13 13:51:00

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。 

PCB

一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔 

  很多客戶認為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點做改善: 

  1,降低貼膜溫度及壓力 

  2,改善鉆孔披鋒 

  3,提高曝光能量 

  4,降低顯影壓力 

  5,貼膜后停放時間不能太長,以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄 

  6,貼膜過程中干膜不要張得太緊 

二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍 

  之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成: 

  1,曝光能量偏高或偏低 

  在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。 

  2,貼膜溫度偏高或偏低 

  如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?,?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時形成起翹剝離,造成滲鍍。 

  3,貼膜壓力偏高或偏低 

  貼膜壓力過低時,可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會起翹剝離。

關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)!(微信號:PCBHCH

恒成和電路板

此文關(guān)鍵字:PCB

排行榜

1FPC軟性線路板-單面(3)
2多層電路板
3PCB外包設(shè)計(4)
4航天電源板
5玉米燈板(2)
6PCB外包設(shè)計(6)

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史

    正在加載...