PCB液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程
1、Curtain Coating 濂涂法
是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法,涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨,施工時此種綠漆會自一長條形開口處,以水濂方式連續(xù)流下,與自動輸送前進(jìn)中的板面垂直交會,而在板面上涂滿一層均勻的漆膜,待其溶劑逸走半硬化后,再翻轉(zhuǎn)板身及做另一面的涂布,當(dāng)兩面都完成后,即可進(jìn)行感光法的影像轉(zhuǎn)移。這種"濂涂法"并非電路板業(yè)之新創(chuàng),早年亦曾多用于木制家俱的自動涂裝,只是現(xiàn)在轉(zhuǎn)移陣地另辟用場而已。
2、Encroachment沾污,侵犯
在PCB業(yè)是專指板進(jìn)行綠漆加工時,在不該沾漆的焊墊表面(指插孔的孔環(huán)孔壁或SMT的板面焊墊等),意外出現(xiàn)綠漆痕跡時,將嚴(yán)重影響下游組裝的焊錫性,特稱之為Encroachment。
3、Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM 液態(tài)感光防焊綠漆
為板面所用防焊綠漆一種,由于細(xì)線板子日多,早期的網(wǎng)版印刷烘烤型的環(huán)氧樹脂綠漆已無法適應(yīng),代之而起的是"空版"(或只留擋墨點的網(wǎng)版)滿網(wǎng)的印刷對感光綠漆施工。經(jīng)刮印及半硬化后,即可直接用底片進(jìn)行精準(zhǔn)之對位及曝光,再經(jīng)顯像與硬化后即可得到位置準(zhǔn)確的綠漆。這種現(xiàn)役的 LPSM 經(jīng)數(shù)年來量產(chǎn)的考驗,其品質(zhì)已經(jīng)非常良好,現(xiàn)已成為各式防焊膜中的主流。
4、Post Cure后續(xù)硬化,后烤
在電路板工業(yè)中,液態(tài)感光綠漆或防焊干膜,在完成顯像后還需做進(jìn)一步的硬化,以增強(qiáng)其物性之耐焊性質(zhì)。這種再次補(bǔ)做的工作就是"后續(xù)硬化"。另當(dāng)聚亞醯胺材質(zhì)的多層板在完成壓合后,為使其具有更完整的聚合反應(yīng)起見,還須放回烤箱中繼續(xù)2~4小時的后烤,也稱為Postcure。
5、Roller Coating滾動涂布法
利用輥輪將綠漆或"感光式線路油墨"涂布在板面上,然后再進(jìn)行半硬化曝光及顯像的工作,此法對于價位低產(chǎn)量又很大的板子甚為有利。
6、Solder Mask(S/M)綠漆,防焊膜
原文術(shù)語中雖以 Solder Mask 較為通用,但卻仍以 Solder Resist 是較正式的說法。所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用。
7、Spray Coating噴著涂裝,噴射涂裝
利用壓縮空氣將液體涂料自小口噴出,以細(xì)小的霧化粒子射涂在待處理的對象表面,類似"噴漆"稱為"Spray Coating"。亦可在噴口處施加靜電裝置,使噴出的霧點帶有靜電,并在處理件本身也施加相反的靜電,使直接吸附。不但可節(jié)省涂料,減少污染,并可令死角處也能分布均勻,稱之為"靜電噴涂法"。電路板的新式綠漆加工也有采用此法者。
8、Tackiness黏著性,黏手性
在板面涂布液態(tài)感光綠漆(LPSM)后 (如空網(wǎng)印刷、垂流、噴涂、垂直刮涂、與滾涂等方法),還要預(yù)烤以待曝光。這種預(yù)烤漆面在強(qiáng)光照射下是否仍會沾黏底片的性質(zhì)稱為Tackiness。又下游各SMD焊墊上印著錫膏與放置零件后,在等待紅外線與熱風(fēng)熔焊前,錫膏必須暫時呈現(xiàn)黏貼定位的功能,也稱為Tackiness。
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