一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛?cè)峤Y(jié)合

剛性拼板

工藝：多層剛性PCB線路板通過(guò)機(jī)械固定或粘合劑組合，厚度通常0.8~3.2mm。

優(yōu)勢(shì)：機(jī)械強(qiáng)度高、尺寸穩(wěn)定性好，適合自動(dòng)化產(chǎn)線批量加工。

應(yīng)用：工業(yè)控制主板、通信基站設(shè)備、服務(wù)器背板等對(duì)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高的場(chǎng)景。

柔性拼板

工藝：柔性基材（如PI、PET）通過(guò)柔性粘合劑拼接，可實(shí)現(xiàn)180°彎曲。

優(yōu)勢(shì)：輕量化、耐彎折，節(jié)省安裝空間。

應(yīng)用：智能手表表帶電路、折疊屏手機(jī)鉸鏈排線、醫(yī)療內(nèi)窺鏡探頭。

剛?cè)峤Y(jié)合拼板

工藝：剛性區(qū)域（FR-4基材）與柔性區(qū)域（聚酰亞胺）通過(guò)激光切割+壓合工藝無(wú)縫連接。

 

優(yōu)勢(shì)：兼顧剛性部分的結(jié)構(gòu)支撐與柔性部分的空間適應(yīng)性。

 

應(yīng)用：汽車中控屏模組、無(wú)人機(jī)飛控系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備主板。

二、按連接方式分類：V-CUT、郵票孔與橋連

V-CUT（V型槽）拼板

工藝：沿單板邊緣切割V型槽（深度為板厚1/3~1/2，角度30°~45°），手工或機(jī)械掰斷分離。

優(yōu)勢(shì)：分板后邊緣平整無(wú)毛刺，加工成本低，適合大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。

限制：僅適用于矩形單板，異形板或帶半孔工藝的板件無(wú)法使用。

設(shè)計(jì)規(guī)范：V-CUT線兩側(cè)需預(yù)留1mm元件禁布區(qū)，板厚≤3.5mm，平行傳送方向V-CUT線≤3條。

郵票孔拼板

工藝：通過(guò)非金屬化小孔（孔徑1mm，孔間距1.6~2mm）連接相鄰單板，形似郵票邊緣。

優(yōu)勢(shì)：支持任意形狀單板拼合，分板后殘留凸點(diǎn)小，適合圓形、L型等異形板。

應(yīng)用：智能音箱外殼電路板、LED燈條、圓形儀表板PCB。

設(shè)計(jì)規(guī)范：郵票孔組間距≥50mm，搭邊均勻分布于單板四周，避免焊接時(shí)受力變形。

橋連拼板

工藝：在單板間保留窄條狀連接橋（寬度2mm，長(zhǎng)度2.54mm），分板時(shí)掰斷橋接部分。

 

優(yōu)勢(shì)：工藝簡(jiǎn)單，適合小批量打樣或不規(guī)則小板拼合。

 

注意事項(xiàng)：橋連點(diǎn)為高應(yīng)力區(qū)，需避免在附近布置BGA、QFP等精密元件，防止焊點(diǎn)開裂。

 

三、按結(jié)構(gòu)復(fù)雜度分類：多層與堆疊拼板

多層拼板

工藝：將多塊雙面板通過(guò)內(nèi)層電路互聯(lián)，壓合為整體，層間通過(guò)導(dǎo)通孔導(dǎo)通。

優(yōu)勢(shì)：電路密度提升50%，信號(hào)傳輸損耗降低30%，滿足高速數(shù)字電路需求。

應(yīng)用：計(jì)算機(jī)主板（4~16層）、5G基站射頻板、AI服務(wù)器GPU模組。

堆疊拼板

工藝：垂直堆疊多塊PCB，通過(guò)盲孔、埋孔實(shí)現(xiàn)層間互聯(lián)，厚度方向利用率最大化。

 

優(yōu)勢(shì)：三維空間布局，信號(hào)傳輸路徑縮短40%，適合超小型化設(shè)備。

 

應(yīng)用：VR頭顯主板、無(wú)人機(jī)飛控模塊、高密度存儲(chǔ)設(shè)備。

 

選型決策樹：3步鎖定最優(yōu)方案

看形狀：矩形選V-CUT，異形選郵票孔，極小板選橋連；

看材質(zhì)：剛性基材優(yōu)先多層拼板，柔性基材選剛?cè)峤Y(jié)合；

看精度：高速信號(hào)選堆疊拼板，普通消費(fèi)電子選常規(guī)V-CUT/郵票孔組合。

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