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電路板

PCB電路板最高耐溫是多少

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 在電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用中,PCB電路板的耐溫性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。不同材質(zhì)的PCB電路板耐溫極限差異顯著,了解這些特性對(duì)選型和工藝設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

 
一、常見(jiàn)PCB材料的耐溫范圍
FR-4材料:作為最常用的環(huán)氧玻璃纖維基板,普通FR-4耐溫約130℃,適用于消費(fèi)電子等常溫場(chǎng)景。高溫FR-4通過(guò)配方優(yōu)化,耐溫可達(dá)150℃以上,兼顧成本與可靠性,廣泛用于工業(yè)控制設(shè)備。
聚酰亞胺材料:堪稱(chēng)“耐高溫王者”,長(zhǎng)期耐溫380℃以上,部分特種型號(hào)甚至突破500℃,是航空航天、軍工及高精度測(cè)溫設(shè)備的核心選擇,但其成本較高,需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景權(quán)衡。
二、短時(shí)與長(zhǎng)期耐溫的區(qū)別
PCB板的耐溫能力需結(jié)合時(shí)間維度判斷:
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短時(shí)高溫:如焊接過(guò)程中,普通PCB可承受300℃高溫5-10秒(無(wú)鉛波峰焊約260℃,有鉛焊約240℃),超過(guò)此范圍易出現(xiàn)起泡、分層。
長(zhǎng)期工作:FR-4材料建議不超過(guò)120℃,高溫FR-4可穩(wěn)定工作于150℃環(huán)境,而聚酰亞胺則能在200℃以上長(zhǎng)期運(yùn)行。
三、如何避免高溫失效?
材料選型:根據(jù)設(shè)備工作溫度(如汽車(chē)電子需耐125℃,工業(yè)設(shè)備需150℃)選擇對(duì)應(yīng)Tg(玻璃化溫度)板材,高Tg材料(如170℃以上)更適合高溫場(chǎng)景。
工藝控制:焊接時(shí)嚴(yán)格控制溫度與時(shí)長(zhǎng),避免反復(fù)加熱;設(shè)計(jì)時(shí)優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),減少局部熱點(diǎn)。
專(zhuān)業(yè)測(cè)試:通過(guò)錫爐浸錫測(cè)試(288℃±5℃,10秒/循環(huán))驗(yàn)證板材耐熱性,確保批量生產(chǎn)質(zhì)量。
四、選型咨詢(xún)與技術(shù)支持
若您在PCB材料選型、耐高溫工藝設(shè)計(jì)中遇到問(wèn)題,歡迎聯(lián)系專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)獲取定制化方案。電話:18681495413,我們將為您提供從材料推薦到可靠性測(cè)試的全流程支持,助力產(chǎn)品在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
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