阻焊曝光的原理是利用紫外線照射使感光阻焊油墨發(fā)生聚合反應(yīng)。在絲印阻焊油墨并預(yù)烘后，通過菲林底片遮擋不需要曝光的區(qū)域（如焊盤），讓需要保留阻焊層的區(qū)域在紫外線下固化。曝光后的油墨因聚合反應(yīng)變得不溶于顯影液，而未曝光的焊盤區(qū)域油墨則在顯影工序中被清洗去除，最終在PCB表面形成絕緣保護(hù)層，僅露出焊盤用于后續(xù)焊接。

這一工藝的核心作用包括：

 

保護(hù)線路：固化后的阻焊層能隔絕空氣、濕氣和化學(xué)品，防止銅箔線路氧化腐蝕，提升PCB的耐環(huán)境性和使用壽命；

絕緣隔離：避免相鄰線路間因灰塵、濕氣導(dǎo)致短路，尤其在高密度線路設(shè)計(jì)中，阻焊層是保障電氣絕緣的關(guān)鍵；

保障焊接精度：精確露出焊盤區(qū)域，防止焊接時(shí)焊錫溢出造成橋接短路，同時(shí)減少非焊接區(qū)域的焊錫浪費(fèi)；

提升可靠性：阻焊層能增強(qiáng)PCB的機(jī)械強(qiáng)度，抵御焊接高溫和物理摩擦，適配汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的場景。

此外，阻焊曝光的精度直接影響最終產(chǎn)品質(zhì)量。通過菲林對(duì)位、曝光能量控制（如使用光能量積分儀校準(zhǔn)）及自動(dòng)化曝光設(shè)備，可確保阻焊圖形與線路精準(zhǔn)匹配，尤其在BGA、細(xì)密引腳等高密度區(qū)域，需控制曝光參數(shù)以避免殘膜或顯影過度，保障后續(xù)組裝良率。