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    PCB板在印刷電路板自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域使用種類繁多[ 01-21 15:28 ]
    PCB電路板了解到在PCB板機(jī)上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能,包括示波器,信號(hào)發(fā)生器,以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測(cè)試時(shí),通過測(cè)試軟件給出數(shù)字信號(hào)。
    PCB設(shè)計(jì)必知之PCB布局及設(shè)計(jì)規(guī)范[ 01-21 15:04 ]
    我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”,技術(shù)中也一樣,那在PCB設(shè)計(jì)時(shí)又需要注意哪些規(guī)范呢?
    PCB電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 01-20 14:45 ]
    當(dāng)前,世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上,以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二:一是鉛有毒,影響環(huán)境;二是含鉛焊料適用性不夠,不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
    新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì),讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單[ 01-20 10:58 ]
    大多數(shù)情況下,現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設(shè)計(jì)師采用“扔過墻”的芯片設(shè)計(jì),并盡可能設(shè)計(jì)較短的封裝鍵合線,從而使封裝盡可能小。
    電路板生產(chǎn)過程中的四種特殊電鍍方法[ 01-19 23:07 ]
    在電路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法,是指排式電鍍?cè)O(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍,本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法
    PCB電鍍鎳工藝[ 01-18 14:24 ]
    PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí),鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。
    “過孔蓋油”和“過孔開窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]
    關(guān)于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(diǎn)(PAD和VIA的用法區(qū)分),許多客戶和設(shè)計(jì)工程師在系統(tǒng)上下單時(shí)經(jīng)常會(huì)問這是什么意思呢,我的文件該選哪一個(gè)選項(xiàng)?現(xiàn)針對(duì)此問題點(diǎn)說明如下:
    PCB工藝中底片變形問題分析[ 01-15 20:36 ]
    在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照,測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位,用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。
    PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)[ 01-14 20:03 ]
      第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行
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