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    LED玉米燈的優(yōu)點和缺點[ 03-25 13:58 ]
    LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
    iNEMI電路板質(zhì)量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]
    由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動了三個項目,旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法,第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù),第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。
    手機芯片發(fā)展對PCB技術(shù)升級的影響[ 03-24 13:40 ]
    目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設計日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前,市場上還有很多手機單芯片的推出,這些使手機功能日益強大,性價比更高,功耗降低,尺寸更小更薄,設計門檻降低。無論是高性能芯片組,或是為低成本初衷設計的單芯片方案,都是如此。
    印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]
      印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能,為了適應印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。   近年來,PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對
    PCB技術(shù)電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]
    電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器(微調(diào)電容器)、可變電容器。
    柔性線路板(FPC板)用什么保護膜[ 03-22 12:06 ]
    柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢?既要防塵防污防靜電,又要有效貼合板面,防靜電PET保護膜最合適。
    PCB電鍍霍爾槽試片結(jié)果如何解讀[ 03-22 12:00 ]
    做霍爾槽試驗,是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法,從試片上能夠反應出很多問題;
    探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]
    iPhone7要來了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動作多么酷爽,又能防水又能無線充電,其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴,也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學名PCB。
    可穿戴PCB設計要求關(guān)注基礎材料[ 03-21 11:17 ]
    由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗,并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設計和射頻傳輸線。
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