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恒成和電路板有限公司
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- 電路板廠教你如何看懂線路板圖[ 03-21 11:21 ]
- 1.用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅墻鐵壁板上：復(fù)制前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符，并將復(fù)寫紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸，為了防止在復(fù)制過程中產(chǎn)生圖紙移動(dòng)，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。
- 如何識(shí)別PCB線路板的層數(shù)[ 03-20 17:23 ]
- 值得注意的是，PCB層數(shù)的減少可以大大節(jié)省成本，這個(gè)價(jià)格差異非常懸殊。幾乎可以說，PCB層數(shù)每增加兩層成本就增加一倍。也就是說四層PCB成本是兩層的二倍，而六層的成本又是四層的二倍，依此類推。目前最豪華的技嘉EX58-EXTREME所采用了12層PCB，所以其價(jià)格也是非常昂貴的。采用更少層數(shù)的PCB對(duì)成本的控制有著非常巨大的作用，更為主要的是，現(xiàn)在的DIYer大多數(shù)都還沒有把PCB層數(shù)放到顯存與GPU同等重要的地位上來(lái)看待。另外PCB的生產(chǎn)一般是由芯片廠商或者比較有實(shí)力的廠商設(shè)計(jì)，并交給某PCB工廠代工的。而PCB
- 如何辨別電路板材的好壞[ 03-20 17:19 ]
- 電子產(chǎn)品中最重要的部位是電路板，而電路板的好壞最大部分取決于電路板材，電路板材不好，給你的電子板材就帶來(lái)了這樣或那樣的危害，危害表現(xiàn)：
- PCB線路板減成法工藝介紹[ 03-17 16:55 ]
- 減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
- PCB線路板調(diào)試技術(shù)之六類模塊[ 03-17 16:34 ]
- 在PCB抄板及設(shè)計(jì)工作中，我們常常要對(duì)電路板進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊電路板的調(diào)試就是其中一種，為了能讓大家更好的理解六類模塊電路板的調(diào)試技術(shù)，我先給大家簡(jiǎn)單的介紹一下六類模塊。六類模塊的核心部件是線路板，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、制作工藝基本上就決定了產(chǎn)品的性能指標(biāo)，六類模塊執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)是 EIA/TIA 568B.2-1，當(dāng)中最為重要的參數(shù)是插入損耗、回波損耗、近端串?dāng)_等。 插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會(huì)隨著信號(hào)頻率的增加而使信號(hào)的高頻分量衰減加大
- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)竅門[ 03-14 17:34 ]
- 電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
- 如何按線路板還原電路圖[ 03-13 18:01 ]
- 在拿到一個(gè)產(chǎn)品的時(shí)候，很多時(shí)候并沒有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢？這就是將實(shí)物還原為電路原理圖。
- 中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距（下）[ 03-10 17:48 ]
- 2.3 HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標(biāo)準(zhǔn)。 IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)指南》，2000年發(fā)布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。 JPCA除了上列聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)外，曾發(fā)布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J
- PCB沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策[ 03-09 16:21 ]
- 一．沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計(jì) 隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質(zhì)量的提高。 1.1 模具設(shè)計(jì)： 沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3
