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恒成和電路板有限公司
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- 從PCB到軟件處理 談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)[ 03-03 16:03 ]
- 本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計(jì)我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
- PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時(shí)還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計(jì)。
- 過硫酸鹽及其在電路板生產(chǎn)上的使用[ 03-02 18:14 ]
- 商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業(yè)廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應(yīng)式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+
- HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]
- HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工工藝。
- 防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]
- 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。
- 印制電路板PCB絡(luò)合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]
- 印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復(fù)雜，含多種絡(luò)合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，嚴(yán)重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡(luò)合廢水處理而言，絡(luò)合物的破除成為銅等重金屬去除的關(guān)鍵。
- PCB線路板清潔之標(biāo)準(zhǔn)[ 02-27 18:10 ]
- 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對他們個(gè)人需要還不夠?qū)I(yè)。
- PCB行業(yè)：激光打標(biāo)與傳統(tǒng)加工的優(yōu)劣對比[ 02-27 18:07 ]
- 電路板（PCB）行業(yè)與全球經(jīng)濟(jì)具有一致的大周期。過去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)及計(jì)算機(jī)銷售低迷影響，電路板行業(yè)景氣度一直處于低位狀態(tài)。2014年上半年以來，全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道，電路板行業(yè)亦呈上漲態(tài)勢。隨著工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)以來，4G基站的大規(guī)模投入建設(shè)和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，必將成為拉動電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。
- 如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
