高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來(lái)一定的幫助。

PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來(lái)看也是非常有意義的。

PCB用覆銅板用紙對(duì)紙頁(yè)性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動(dòng)物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國(guó)標(biāo)上普遍使用的造紙?jiān)?。植物纖維原料的主要化學(xué)成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機(jī)溶劑抽出物、樹(shù)脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。

生產(chǎn)環(huán)境的控制直接影響PCB覆銅板質(zhì)量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對(duì)濕度，以下稱(chēng)濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點(diǎn)是針對(duì)覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中的粘結(jié)片(半成品)而進(jìn)行。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標(biāo)準(zhǔn)[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據(jù)電力電子模塊電路的要求進(jìn)行了不同的功能設(shè)計(jì)，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產(chǎn)品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進(jìn)行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因?yàn)榇朔N規(guī)格是目前生產(chǎn)規(guī)模最大，應(yīng)用范圍最廣，應(yīng)用效果最好的一種產(chǎn)品。

LED玉米燈七大優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節(jié)能：在相同亮度情況下,LED節(jié)能燈1000小時(shí)僅耗1度電，普通白熾燈17小時(shí)耗１度電，普通節(jié)能燈一百小時(shí)耗１度電，所以買(mǎi)LED節(jié)能燈能為用戶(hù)節(jié)能千千萬(wàn)萬(wàn)的電費(fèi)。 2、超長(zhǎng)壽命：LED超級(jí)節(jié)能燈的使用理論壽命可達(dá)上萬(wàn)小時(shí)以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時(shí)。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無(wú)輻射，無(wú)污染。普通節(jié)能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(lèi)(如硫酸或含氟之酸類(lèi)等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。

PCB設(shè)計(jì)銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系[ 03-29 11:44 ]

據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說(shuō)明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來(lái)做價(jià)格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價(jià)格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時(shí)多采用2oz的板。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。