在電路設計中 電源器件如何選型？[ 06-16 17:16 ]

在電路設計時，常用的電源器件無外乎兩種，DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器，或者叫低壓降器件，說明它一般用于需要降壓的場合，具有成本低，噪音低，靜態(tài)電流小等優(yōu)點。它需要的外接元件也很少，通常只需要一兩個旁路電容。

哪些因素決定了FPC的撓曲性能？[ 06-14 17:41 ]

在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

線路板板面起泡是怎么造成的？[ 06-14 17:29 ]

線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計算方法[ 06-13 16:43 ]

壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下： 以下單位均為MIL A：內(nèi)層板厚（不含銅） B：PP片厚度 E：內(nèi)層銅箔厚度 F：外層銅箔厚度

2017年中國PCB市場規(guī)模、行業(yè)集中度及市場增長空間預測[ 06-13 15:53 ]

在全球經(jīng)濟低迷，中國經(jīng)濟減速的大環(huán)境下，PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來看，雖然總 產(chǎn)值增速開始減緩，但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中，需求連年增長。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復合增速達 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢影響。目前，下游應用占比最 高的智能手機逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展，對 HDI 的集成度 將有更高的要求；前景廣闊的汽車領(lǐng)域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透，將通過電子產(chǎn)品搭載更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產(chǎn)品的需求提升，超聲電子計劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴產(chǎn) 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業(yè)

PCB上游廠商動態(tài)管窺[ 06-12 17:22 ]

PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月營收出爐，單月營收9934萬元，月增9.44%，年減0.96%，累計前五月營收4.78億元，年減5.4%，而依鉅橡本月的接單來看，6月營收可望突破1.1億元大關(guān)，也將使第2季業(yè)績呈逐月攀升，并超越首季的2.88億元。 　　同時，由鉅橡以核心技術(shù)開發(fā)的美耐板建材產(chǎn)品，也將在下半年有放量的銷售成績，也是下半年在PCB市場需求旺季之外的另一大挹注營收助力。

PCB將被淘汰，中國拿什么迎接市場新寵兒？[ 06-12 16:50 ]

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設備的主要連接配件。

PCB設計處理蛇形線時的幾點建議[ 06-08 18:20 ]

盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。

日本PCB產(chǎn)額16個月來首見增長；軟板大增3成[ 06-08 18:12 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長7.5%至125.0萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.9%至401.96億日圓，16個月來首見增長。