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恒成和電路板有限公司
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- PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點[ 09-03 23:49 ]
- 什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。
- 關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]
- FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：
- 如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]
- FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
- 一般FPC產(chǎn)品類型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]
- 設(shè)計師必須清楚地了解這些選擇軟板類型，以免做出不適當?shù)膽?yīng)用選擇。當選擇軟板結(jié)構(gòu)類型時，如何充分利用這種軟板組裝特性來發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。
- 淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]
- 軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機版常用。
- 柔性電路板焊接的過程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]
- 在布局上，柔性電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。
- FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
- 軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]
- 一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據(jù)要看相對撓曲度需求或制造成本而定。
- 軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]
- PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
